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产品概述
该设备适用5-8”全贴合屏的点亮检测工艺。
该设备为半自动机型,人工将全贴合屏放入治具,启动设备,Y轴定位组件将全贴合屏定位,并将其输送至测试区,设备自动检测,并将缺陷汇总、分类、结果输出,Y轴定位组件复位,人工卸料。
设备流程:

人工上料

治具定位

Y轴进入测试区

去灰尘

自动测试(图像采集、

Y轴复位

人工下料

处理、结果输出)

设备规格概述


规格尺寸/说明

PANEL SIZE

4-8” 全贴合TP模组

产出时间

≥ 250pcs/H

设备外型

W1260 x L1300 x H2000 (mm)

机架封罩

主机架、电控箱、钣金黑色烤漆处理

机构机加件

碳钢材质:发黑处理 / 铝合金材质:黑色阳极处理

设备类型

半自动,双工位,人工上下料

定位方式

治具+真空定位

治具Y

2组

气源要求

0.5-0.8Mpa

下压导通方式

气缸

导通方式

探针

导通说明

需增加PCB连接板,将连接器接出为PCB金手指,便于探针的导通。

电气需求

AC 220V , 3KW

工控机

1台

显示器

1台

鼠标键盘

1套

测试相机、镜头

1套

光源

6套

 

设备要求过检15%,漏检0.7%

检测标准

(A),点缺陷:点类缺陷(包括液晶类、异物类)尺寸大于等于1/3subpixel,对比度大于5个灰阶

(B),线缺陷:线类缺陷(亮线、暗线等)线宽大于等于1个subpixel,对比度大于5个灰阶

 

 

(C), Mura 缺陷:Mura类缺陷Semu值大于2.4

备注

 

模型3D外型示意
设备2D概述
检测流程
去灰尘说明
在未给面板点灯信号前,通过点亮侧光,在不照亮面板内部缺陷的情况下,只照亮上下表面的灰尘,由相机进行捕捉。在之后的点灯画面,对检出的缺陷与之前的灰尘进行位置比对,位置相同的情况下自动过滤该缺陷,达到减少灰尘过检的目的
缺陷示例
需求说明
1、客户需提供FPC转接电路板,转换成探针点亮模式,如下图片供参考:
2、需提供相应的产品、图档、测试程序,以便相应的治具制作、测试的实现。
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